Le forbairt na teicneolaíochta, tá táirgí leictreonacha, leictreacha agus digiteacha ag éirí níos sofaisticiúla agus tóir ar fud an domhain. Féadfaidh aon chomhpháirt atá sna táirgí atá clúdaithe sa réimse seo a bheith páirteach sa phróiseas sádrála, ón bpríomhchuid de bhord PCB go dtí na comhpháirteanna VCM i modúl ceamara, agus éilíonn an chuid is mó díobh trealamh sádrála léasair a úsáid le haghaidh oibríochtaí sádrála.
Is modh prásála é sádráil léasair ina n-úsáidtear léasair mar fhoinse teasa chun an stán a leá chun feistiú daingean a bhaint amach ar an sádróir. Is féidir é a roinnt ina thrí phríomhfhoirm de réir staid an ábhair stáin: líonadh sreang, líonadh greamaigh agus líonadh liathróid. Bunaíodh Shenzhen Zichen Laser i 2014, ag díriú ar fhorbairt teicneolaíochta agus taighde i réimse na próiseála micrea-cruinneas léasair, le blianta fada de thaithí tionscail, anois áirítear na trí stáin thuas staid ábhar trealamh táthú léasair uathoibrithe, agus tabhairt isteach na. Tá réitigh iarratais táthú léasair uathúla, sa mhargadh molta go forleathan.
Sádráil máistir-chodanna PCB
Sa lá atá inniu ann, úsáideann pacáistiú leibhéal sliseanna (pacáistiú IC) agus cóimeáil leibhéal boird sa tionscal leictreonaic líon mór de mhiotail líonta cóimhiotal stáin-bhunaithe le haghaidh sádrála chun pacáistiú an fheiste agus cóimeáil an chárta a chomhlánú. Mar shampla, boird PCB sa phróiseas sliseanna smeach, nascann an t-ábhar prásála go díreach an sliseanna leis an tsubstráit; i ndéantúsaíocht cóimeála leictreonach, úsáidtear an t-ábhar prásála chun an gléas a tháthú go dtí an tsubstráit chiorcaid.
Áirítear sa phróiseas sádrála traidisiúnta do bhoird PCB sádráil tonnta agus sádráil reflow, etc. Is éard atá i sádráil tonnta úsáid ábhar prásála leáite a scaiptear tríd an dromchla suaitheantais chun teagmháil a dhéanamh le dromchla sádrála PCB leis na comhpháirteanna a cuireadh isteach chun an próiseas sádrála a chríochnú. Is éard atá i gceist le sádráil Reflow ná greamaigh prásála nó cluaisíní sádrála a chur idir na pillíní PCB roimh ré, iad a théamh agus ansin na comhpháirteanna a nascadh leis an PCB tríd an ghreamú prásála nó na cluaisíní a leá. Maidir le sádráil léasair, cad is féidir le sádráil tonn roghnach agus sádráil reflow a dhéanamh, is féidir le sádráil léasair a dhéanamh freisin, ach déanfaidh sádráil tonn roghnach agus sádráil reflow truailliú a tháirgeadh, ní dhéanfaidh sádráil léasair. Ach tá sádráil reflow a dhéanamh i gcainníochtaí móra árasán níos éasca, tá sádráil léasair an rogha táthú, ar an táthú beag, éadrom, tanaí, ingearach an-mhaith, nach féidir leis an sádráil reflow a chur in ionad; an chuid is mó den tionscal leictreonaic digiteach beachtas, mar shampla: cluasáin, leathsheoltóra, cumarsáid, feithicleach, fiús, gléasanna leictreonacha cineál sreinge, modúl CCM, bord FPC / PCB / FCP agus mar sin de ag baint úsáide as meaisín sádrála léasair níos mó buntáiste.
Sádráil léasair de mhodúil ceamara agus comhpháirteanna VCM
Tá hailt solder beaga ag na comhpháirteanna VCM i modúil ceamara atá deacair a fheiceáil leis an tsúil naked, agus níl modhanna sádrála traidisiúnta leordhóthanach a thuilleadh chun sádráil comhpháirteanna VCM a uathoibriú. Le íosmhéid spot de 50 miocrón nó fiú níos lú, agus cruthanna spota is féidir a dhearadh chun a bheith cruinn, cearnach agus múnlaithe eile, soláthraíonn forbairt tapa optaic léasair nua-aimseartha modh sádrála chun cinn le haghaidh páirteanna beachtais cosúil le comhpháirteanna VCM.
Úsáidtear táthú léasair greamaigh solder go ginearálta i dtreisiú nó réamh-stánú páirteanna, mar shampla coirnéil sciath treisithe le greamaigh solder ag leá teocht ard, leá stáin na dteagmhálacha ceann maighnéadach; Tá sé oiriúnach freisin le haghaidh táthú seoltaí ciorcaid, le haghaidh modúil ceamara agus tá éifeacht táthú mótair corna guth VCM an-mhaith, mar mhodúil ceamara, toisc nach bhfuil ciorcad casta ann, tríd an táthú greamaigh solder is minic a bhaint amach torthaí maithe. Maidir le píosaí oibre cruinneas micrea agus beaga, is féidir le táthú filler greamaigh solder a buntáistí a léiriú go hiomlán.
Leis an méadú ar chostais saothair sa mhargadh agus ganntanas pearsanra oilte, tá an t-éileamh ar obair láimhe i réimse na sádrála traidisiúnta ag athrú go mall i éileamh ar obair mheicnithe, agus tá buntáiste ag teicneolaíocht sádrála léasair ar ardleibhéal uathoibrithe. , a bhriseadh trí mhodh oibríochta próiseála láimhe traidisiúnta an tionscail leictreonaic dhigiteach agus a chabhróidh le fiontair forbairt i dtreo déantúsaíochta cliste. Ón staid reatha samplaí sádrála custaiméirí, is treocht ghinearálta é an tóir a bhí ag sádráil léasair freisin.
